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最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」

全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國(guó)尖端制造業(yè)的回歸。在慶祝活動(dòng)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái)，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑?！斑@是一個(gè)歷史性時(shí)刻，原因有幾個(gè)。這是美國(guó)近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國(guó)制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動(dòng)中說(shuō)?！斑@是特
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英特爾借 Crescent Island 加大 AI 芯片研發(fā)力度，2026 年下半年開(kāi)啟送樣；據(jù)悉目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) GPU 產(chǎn)品年度化迭代

在上周發(fā)布首款重大自研18A產(chǎn)品Panther Lake之后，英特爾借早期Gaudi系列表現(xiàn)有限的契機(jī)，重新向AI芯片市場(chǎng)發(fā)起沖擊。據(jù)Tom’s Hardware和路透社報(bào)道，在2025 OCP全球峰會(huì)上，公司宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU“Crescent Island”將于2026年下半年開(kāi)始客戶(hù)送樣。據(jù)報(bào)道，Crescent Island將是一款專(zhuān)注于推理的精簡(jiǎn)型GPU，旨在幫助英特爾在快速增長(zhǎng)的AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)收復(fù)失地。英特爾CTO Sachin Katti在接受Silicon Angle采訪時(shí)表示，公
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OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開(kāi)始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
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全球首顆混合架構(gòu)閃存芯片，我國(guó)有望顛覆傳統(tǒng)存儲(chǔ)器體系

10月8日，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)在《自然》（Nature）期刊上發(fā)表題為《全功能二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片》（A full-featured 2D flash chip enabled by system integration）論文，率先研發(fā)出全球首顆二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院、集成芯片與系統(tǒng)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室研究員劉春森和教授周鵬為論文通訊作者，劉春森研究員和博士生江勇波、沈伯僉、袁晟超、曹振遠(yuǎn)為論文第一作者。今年4月，周鵬、劉春森團(tuán)隊(duì)研發(fā)
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位置驗(yàn)證成為芯片更大的關(guān)注點(diǎn)

在收緊出口管制以及對(duì)人工智能芯片走私和假冒日益增長(zhǎng)的擔(dān)憂(yōu)的推動(dòng)下，位置驗(yàn)證作為一種以最小的努力加強(qiáng)供應(yīng)鏈監(jiān)管的方式越來(lái)越受到關(guān)注。過(guò)去，這種跟蹤是通過(guò)讓一名或多名員工真正監(jiān)督晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)行，一直跟蹤芯片到達(dá)目的地，并核算每個(gè)密封的板條箱來(lái)完成的。這是一種昂貴的方法，而且容易被濫用。很難在供應(yīng)鏈的每個(gè)階段計(jì)算數(shù)百萬(wàn)個(gè)單獨(dú)的芯片，從GDSII代碼交付到晶圓廠，再到最終交付給客戶(hù)，而且由于來(lái)自多個(gè)來(lái)源的多個(gè)芯片，它變得完全笨拙。也許更重要的是，當(dāng)技術(shù)已經(jīng)存在以做得更好時(shí)，為什么還要派人去保護(hù)供應(yīng)鏈？這個(gè)問(wèn)題的
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美眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”發(fā)布涉華半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備出口調(diào)查報(bào)告

根據(jù)SEMI和SEAJ的數(shù)據(jù)，2025年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總計(jì)330.7億美元，2025年第二季度的支出較2024年第二季度增長(zhǎng)23%。其中，中國(guó)大陸的支出最高，為113.6億美元，占總支出的34%。值得注意的是，中國(guó)大陸2025年第二季度的支出較2024年第二季度下降了7%。10月7日，美國(guó)眾議院“中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)特別委員會(huì)”兩黨議員在經(jīng)過(guò)數(shù)月的調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，包括荷蘭的阿斯麥（ASML）、日本的東京電子（TEL）以及美國(guó)的應(yīng)用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集
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“飛速”的摩爾線(xiàn)程：88天IPO過(guò)會(huì)，國(guó)產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線(xiàn)程首發(fā)上市獲得通過(guò)。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競(jìng)天公誠(chéng)、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過(guò)會(huì)，摩爾線(xiàn)程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過(guò)會(huì)項(xiàng)目。摩爾線(xiàn)程的快速過(guò)會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過(guò)加快審核流程：旨在通過(guò)制度創(chuàng)新提升資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長(zhǎng)潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場(chǎng)提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
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聯(lián)發(fā)科據(jù)報(bào)道正在考慮在美國(guó)生產(chǎn)芯片

（圖片來(lái)源：TSMC）聯(lián)發(fā)科正在與美國(guó)臺(tái)積電協(xié)商在美國(guó)生產(chǎn)某些芯片，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)本地制造組件的需求。雖然該計(jì)劃仍在評(píng)估中，如果聯(lián)發(fā)科能夠通過(guò)臺(tái)積電在亞利桑那州的21號(hào)晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產(chǎn)其芯片的非美國(guó)公司。雖然臺(tái)積電在美國(guó)生產(chǎn)的芯片比在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)的芯片更貴，但美國(guó)生產(chǎn)可能使媒體科技能夠滿(mǎn)足某些客戶(hù)并/或避免潛在的關(guān)稅。聯(lián)發(fā)科意向的消息來(lái)自該公司首席運(yùn)營(yíng)官 JC Hsu，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道。該計(jì)劃針對(duì)兩個(gè)特定類(lèi)別：汽車(chē)部件和與更嚴(yán)格監(jiān)管或戰(zhàn)略敏感應(yīng)用相關(guān)的芯片。據(jù)稱(chēng)，這一舉措是為了滿(mǎn)足美
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TP-Link芯片部門(mén)被曝已全員解散

業(yè)內(nèi)爆料顯示，全球路由器市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)TP-Link（普聯(lián)技術(shù)）的芯片部門(mén)已全員解散，該部門(mén)主要致力于路由器芯片的研發(fā)工作。多位知情人士通過(guò)社交平臺(tái)表示，目前TP-Link內(nèi)部與芯片相關(guān)的工作崗位已全面關(guān)閉，被裁的員工中不乏僅入職兩個(gè)月的應(yīng)屆畢業(yè)生。在裁員補(bǔ)償方案方面，有爆料稱(chēng)，工作滿(mǎn)一年將補(bǔ)償N+3，工作滿(mǎn)6個(gè)月至一年，補(bǔ)償N+2，入職不滿(mǎn)6個(gè)月的補(bǔ)償N+1。對(duì)此，接近普聯(lián)技術(shù)的人士表示，“網(wǎng)傳解散芯片事業(yè)部的并非普聯(lián)技術(shù)本身，相關(guān)主體應(yīng)為早前關(guān)聯(lián)公司聯(lián)洲國(guó)際。”該人士進(jìn)一步說(shuō)明，聯(lián)洲國(guó)際此前與聯(lián)普技術(shù)存
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泰凌微端側(cè)AI芯片獲頭部客戶(hù)量產(chǎn)

據(jù)泰凌微在2025年半年度業(yè)績(jī)會(huì)上透露，公司推出的端側(cè)AI芯片已成功進(jìn)入頭部音頻類(lèi)客戶(hù)的量產(chǎn)階段，并在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。這一進(jìn)展標(biāo)志著泰凌微在端側(cè)AI芯片領(lǐng)域的布局取得了重要突破。泰凌微總經(jīng)理盛文軍介紹，這款端側(cè)AI芯片是一款通用型芯片，適用于音頻、智能家居、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。目前，頭部音頻類(lèi)客戶(hù)已開(kāi)始量產(chǎn)，而汽車(chē)、模組、游戲等領(lǐng)域的項(xiàng)目也進(jìn)入了小批量階段，部分項(xiàng)目仍在設(shè)計(jì)中。數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，該芯片的銷(xiāo)售額已達(dá)千萬(wàn)元級(jí)別，市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。泰凌微表示，公司在端側(cè)AI芯片的研發(fā)和市場(chǎng)推廣上投入
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英偉達(dá)最新特供芯片RTX 6000D需求疲軟，國(guó)內(nèi)廠商投入自研AI芯片

9月16日，據(jù)路透社引述兩名知情人士稱(chēng)，英偉達(dá)（Nvidia）專(zhuān)為中國(guó)市場(chǎng)量身定制的最新AI芯片RTX 6000D自推出以來(lái)市場(chǎng)反應(yīng)冷淡，阿里巴巴、騰訊、字節(jié)跳動(dòng)等一些中國(guó)主要科技企業(yè)目前均選擇暫不下單。英偉達(dá)發(fā)言人對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)："市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，我們始終致力于提供力所能及的最優(yōu)產(chǎn)品。"阿里巴巴、騰訊和字節(jié)跳動(dòng)均沒(méi)有回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。中國(guó)廠商對(duì)英偉達(dá)的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎RTX 6000D是英偉達(dá)為了填補(bǔ)H20在今年4月被禁后的空缺而推出的另一款產(chǎn)品，其采用英偉達(dá)Blackwell構(gòu)架GPU，搭配
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美國(guó)或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國(guó)AI芯片制造商向海外供貨前先滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求

美國(guó)國(guó)會(huì)推動(dòng)AI GAIN法案，將要求本國(guó)AI芯片制造商向海外供貨前先滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求。不過(guò)，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)，美國(guó)領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國(guó)前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對(duì)各國(guó)可擁有的運(yùn)算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國(guó)家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價(jià)創(chuàng)新高

博通公司在客戶(hù)對(duì)人工智能芯片永不滿(mǎn)足的需求的推動(dòng)下，其最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲱A(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶(hù)那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中走高。該公司公布的第三季度不計(jì)股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長(zhǎng) 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測(cè)。強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)有助于提高博通的利潤(rùn)。本季度凈利潤(rùn)為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國(guó)轉(zhuǎn)讓知
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱(chēng)，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片，目前該芯片完成開(kāi)發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過(guò)，關(guān)鍵問(wèn)題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類(lèi)似于散熱片，能夠有效管
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競(jìng)爭(zhēng)格局？

8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線(xiàn)抵達(dá)東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽(tīng)取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報(bào)，更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」，計(jì)劃未來(lái)十年對(duì)印投資10萬(wàn)億日元（約680億美元），重點(diǎn)支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場(chǎng)的準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，而莫迪在社交平臺(tái)上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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